2026년 9월 9일 NEWS · 원 발표일 9월 8일
증거 상태: 기업 공동 발표(INDUSTRY_TRIGGER). 협력과 향후 도입 계획에 관한 소식이다. 동료평가 논문이나 양산 완료 실적이 아니다.
#첨단 반도체 뉴스에 왜 ‘인쇄판 크기’가 나올까?
책을 인쇄하려면 글자가 들어 있는 원본과 글자를 받아 줄 종이가 필요하다. 반도체 노광에서도 비슷한 구분이 있다.
웨이퍼(wafer)는 칩을 실제로 만드는 실리콘 판이고, 포토마스크(photomask)는 옮겨 찍을 회로 무늬를 담은 원본 판이다. EUV에서는 반사형 마스크와 거울을 사용하므로, 투명 필름에 빛을 통과시키는 단순한 영사기와 완전히 같지는 않다. 핵심은 ‘무늬를 담은 쪽’과 ‘무늬를 옮겨 받는 쪽’을 구분하는 것이다. ASML의 노광 광학계 설명
따라서 ‘12인치 마스크’라는 뉴스를 보고 ‘실리콘 웨이퍼가 이번에 12인치로 커지는구나’라고 생각하면 다른 물건을 이해한 셈이 된다.
#DRAM은 컴퓨터가 작업하는 동안 쓰는 기억 공간이다
DRAM은 컴퓨터가 실행 중인 프로그램과 자료를 빠르게 다루기 위한 대표적인 작업용 메모리다. 전하로 정보를 저장하고 주기적으로 상태를 보충하며, 전원을 꺼도 자료를 보관하는 저장장치와는 역할이 다르다. 삼성전자의 DRAM 기초 설명
책상과 책장을 떠올려 보자. 장기 보관할 자료를 책장에 넣는다면, 지금 펼쳐 놓고 작업하는 자료는 책상 위에 둔다. DRAM은 이 비유에서 책상에 가깝다. 다만 DRAM 용량이나 공정 개선 하나만으로 컴퓨터 전체 속도가 정해지는 것은 아니다.
#이번 공동 발표에는 두 가지 계획이 들어 있다
삼성전자와 ASML은 9월 8일 High-NA EUV 관련 협력을 확대한다고 발표했다. 삼성은 기존 6인치에서 12인치 규격으로 확장하는 포토마스크 생태계의 준비에 참여하고, 2028년까지 미래 DRAM의 대량생산에 High-NA EUV를 도입할 계획이라고 밝혔다.
두 회사는 더 큰 마스크가 생산성과 비용, 패턴 이어 붙이기 제약의 개선에 도움이 될 것으로 기대한다. 이 대목은 기대와 계획이지, 이미 측정된 비용 절감률이나 양산 성적표가 아니다. ASML 발표 · 삼성전자 발표
두 사이트에 같은 발표가 있다는 사실을 서로 독립적인 두 번의 성능 검증으로 세어서는 안 된다. 협력 당사자들이 같은 계획을 알린 자료다.
#더 선명한 장비가 왜 더 큰 마스크와 연결될까?
더 작은 무늬를 구별하는 능력과 한 번에 효율적으로 처리하는 면적은 같은 문제가 아니다. 글자를 아주 정밀하게 찍는 프린터라도 한 번에 다루는 영역이 작아지면, 같은 큰 그림을 여러 구간으로 나눠 처리해야 할 수 있다.
그림을 여러 장으로 나눠 출력해 벽에 붙여 본 사람이라면 어려움을 안다. 가장자리의 선이 조금만 어긋나도 전체 모양이 끊겨 보인다. 반도체에서는 이런 연결이 장식 문제가 아니라 실제 회로의 연결 문제가 될 수 있다.
이렇게 나누어 만든 패턴을 이어 붙이는 작업을 스티칭(stitching)이라고 한다. 이번 마스크 확장 계획은 High-NA 도입에서 생기는 생산성·이어 붙이기 제약을 함께 줄이려는 방향으로 읽을 수 있다. 공동 발표의 목표
다만 ‘판이 커지니 처리량도 정해진 배수로 늘어난다’는 산수는 성립하지 않는다. 실제 처리 속도는 노출 시간, 이동과 정렬, 검사, 가동률 같은 다른 단계의 영향을 함께 받는다. 새 규격의 크기만으로 공장 생산량을 계산해서는 안 된다.
#공장 입장에서 어려운 일은 장비 한 대를 사는 것이 아니다
새 프린터를 들였는데 용지함에 종이가 맞지 않고, 검사기는 새 인쇄물을 읽지 못하며, 작업자가 쓰는 프로그램도 옛 규격만 지원한다면 어떻게 될까?
마스크의 규격 변화도 이와 비슷한 관점으로 봐야 한다. 원본 판 제작, 결함 검사, 보호와 취급, 장비의 운반과 정렬까지 여러 단계가 함께 맞아야 한다. 이는 전환 과정에서 확인해야 할 과제를 풀어 쓴 것이지, 특정 업체의 준비가 실패했다는 뜻은 아니다.
큰 제조사는 수많은 공정을 이미 연결해 운영한다. 한 단계만 더 정밀해져도 좋지만, 다른 단계와 연결되지 않으면 전체 생산성이 좋아지지 않을 수 있다. 그래서 공동 개발이나 규격 준비 같은 발표도 의미가 있다. 기술의 목표뿐 아니라 함께 준비할 참여자가 드러나기 때문이다.
#2028년 계획을 읽을 때 조심할 부분
‘2028년까지 도입할 계획’과 ‘현재 양산 중’은 다르다. 또한 모든 DRAM 제품이 같은 시점에 같은 공정으로 전환한다는 뜻도 아니다.
이 발표만으로는 제품별 적용 범위, 투입 장비 수, 정확한 생산량, 수율, 칩당 원가를 채울 수 없다. 비어 있는 숫자를 업계 상식이나 기대감으로 대신하면 계획이 실적으로 바뀌어 버린다.
기억할 질문은 단순하다. 어떤 제품의 어떤 층에 적용되는가? 고객에게 출하되는 실제 제품에서 확인되는가? 목표 일정과 비용 이득이 유지되는가? 그 답이 나오는 순간이 다음 산업 트리거다.
#앞의 imec 소식과 나란히 읽으면 더 잘 보인다
imec의 발표는 ‘재료와 공정을 조합해 이런 미세 패턴을 만들 수 있는가’라는 질문에 가깝다. 삼성·ASML 발표는 ‘새로운 장비와 규격을 실제 생산 체계에 어떻게 넣을 것인가’라는 질문에 가깝다.
두 뉴스를 연결해서 볼 수는 있지만, 삼성이 이번 imec의 특정 재료나 공정을 채택했다고 단정할 근거는 없다. 같은 기술 전환을 서로 다른 위치에서 준비하는 소식으로 읽는 것이 적절하다.
이번 발표의 핵심은 ‘삼성이 벌써 새 DRAM을 완성했다’가 아니다. 더 정밀한 노광 장비를 쓰기 위해 마스크와 공장 생태계까지 함께 바꾸려는 계획을 공개했다는 것이다.
그림을 더 읽으려면: ASML의 렌즈·거울 설명에서 마스크와 웨이퍼 사이의 광학 경로를 볼 수 있다. 위 사진은 배경 자료이며 이번 협력의 양산 성과를 보여주는 자료가 아니다.
#원문과 더 읽을 자료
- ASML · 삼성전자와의 협력 발표 · 2026-09-08
- 삼성전자 · 협력 발표 원문 · 2026-09-08
- ASML · 노광 렌즈와 거울
- ASML · 반도체 제조의 주요 단계
- imec · CAR 기반 High-NA EUV 발표 · 2026-09-08